据北京卫视报导，北京市经济和资讯化局总经济师唐建国在某活动中透露，小米已经成功流片国内首款 3nm 手机 SoC。更多的细节未被提及，小米也没有发表任何评论。而在消息曝光后没多久，相关新闻影片均被撤下。考虑到近几年面对美国的制裁，中国晶片开发已变成了十分敏感的话题（华为发新机根本就不提处理器了）。无论唐经济师的「爆料」是失误还是试探，总体上企业的策略估计还是保持低调吧。
这次成功意味着小米新一代 SoC 已经可以小规模生产，至于流片代工方，可能性最大的应该还是台积电。国内的中芯虽然这几年进步神速，但距离 3nm 製程似乎还有不小的距离。在 2017 年的澎湃 S1 后，小米尽管没有停下自研晶片的脚步，但基本都是「零敲碎打」，推出的都是图像处理、讯号增强、电池管理等特定用途晶片而非真正的 SoC。如果最终顺利量产的话，那小米的 SoC 将直接从之前澎湃 S1 的 28nm 製程跳到最先进的 3nm 製程，幅度之大绝对超出了许多人的想像（之前有传闻称是 4nm）。
根据以往的经验来推测，若是新晶片现在已流片成功的话，那搭载它的手机可能最快明年就能跟大家见面。当年小米基于澎湃 S1 专门打造了一款小米 5c，眼看小米 15 已经发表在即，后续多推一款同代机型的可能性应该不小。
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